RESUMO
O presente trabalho tem como objetivo contribuir para o desenvolvimento da tecnologia semissólida ao analisar as ligas Al2Si2.5Cu e Al4Si2.5Cu produzidas via deformação plástica severa pelo método ECAP (extrusão em canal angular) a fim de compreender o comportamento microestrutural destes materiais. As ligas foram submetidas a tratamentos térmicos de globularização à fração sólida de 60% e tempo de tratamento de 210 s. A caracterização microestrutural ocorreu via microscopia óptica através da análise de tamanho de glóbulo primário, tamanho de grão, fator de forma de circularidade e RQI (rheocast quality index). As ligas semissólidas processadas via ECAP foram comparadas com as técnicas tradicionais de processamento, a saber, agitação eletromagnética e técnica de ultra-refino de grãos, para a liga Al2Si2.5Cu não houve redução de tamanho de glóbulos primários e de grãos, porém para a liga Al4Si2.5Cu houve uma redução total de 53 μm para o tamanho de glóbulos primários e de aproximadamente 50μm para o tamanho de grãos, característica favorável ao processo de tixoconformação.
Palavras-chave
Material semissólido; tixoconformação; processo ECAP; ligas de alumínio
